Introdução
Componentes eletrônicos falsificados se tornaram um grande problema na indústria de componentes.Em resposta aos problemas proeminentes de baixa consistência lote a lote e componentes falsificados generalizados, este centro de testes fornece análise física destrutiva (DPA), identificação de componentes genuínos e falsificados, análise em nível de aplicativo e análise de falha de componente para avaliar a qualidade de componentes, eliminar componentes não qualificados, selecionar componentes de alta confiabilidade e controlar rigorosamente a qualidade dos componentes.
Itens de teste de componentes eletrônicos
01 Análise Física Destrutiva (DPA)
Visão geral da análise de DPA:
A análise DPA (Análise Física Destrutiva) é uma série de testes físicos não destrutivos e destrutivos e métodos de análise usados para verificar se o design, a estrutura, os materiais e a qualidade de fabricação dos componentes eletrônicos atendem aos requisitos de especificação para o uso pretendido.Amostras adequadas são selecionadas aleatoriamente do lote de produtos acabados de componentes eletrônicos para análise.
Objetivos do teste DPA:
Evite falhas e evite instalar componentes com defeitos óbvios ou potenciais.
Determine os desvios e defeitos de processo do fabricante do componente no processo de projeto e fabricação.
Forneça recomendações de processamento em lote e medidas de melhoria.
Inspecione e verifique a qualidade dos componentes fornecidos (testes parciais de autenticidade, renovação, confiabilidade, etc.)
Objetos aplicáveis do DPA:
Componentes (indutores de chip, resistores, componentes LTCC, capacitores de chip, relés, interruptores, conectores, etc.)
Dispositivos discretos (diodos, transistores, MOSFETs, etc.)
Dispositivos de microondas
chips integrados
Importância do DPA para aquisição de componentes e avaliação de substituição:
Avalie os componentes do ponto de vista estrutural interno e do processo para garantir sua confiabilidade.
Evite fisicamente o uso de componentes renovados ou falsificados.
Projetos e métodos de análise DPA: Diagrama de aplicação real
02 Teste de Identificação de Componentes Genuínos e Falsos
Identificação de componentes genuínos e falsificados (incluindo renovação):
Combinando métodos de análise DPA (parcialmente), a análise física e química do componente é usada para determinar os problemas de falsificação e renovação.
Objetos principais:
Componentes (capacitores, resistores, indutores, etc.)
Dispositivos discretos (diodos, transistores, MOSFETs, etc.)
chips integrados
Métodos de teste:
DPA (parcialmente)
teste de solvente
Teste funcional
O julgamento abrangente é feito combinando três métodos de teste.
03 Teste de componentes em nível de aplicativo
Análise no nível do aplicativo:
A análise de aplicação de engenharia é realizada em componentes sem problemas de autenticidade e renovação, com foco principalmente na análise da resistência ao calor (camadas) e soldabilidade dos componentes.
Objetos principais:
Todos os componentes
Métodos de teste:
Com base na verificação de DPA, falsificação e renovação, envolve principalmente os dois testes a seguir:
Teste de refluxo de componente (condições de refluxo sem chumbo) + C-SAM
Teste de soldabilidade do componente:
Método de balanço de umedecimento, método de imersão em pote de solda pequeno, método de refluxo
04 Análise de Falha de Componente
A falha de componente eletrônico refere-se à perda total ou parcial de função, desvio de parâmetro ou ocorrência intermitente das seguintes situações:
Curva da banheira: Refere-se à mudança da confiabilidade do produto durante todo o seu ciclo de vida, desde o início até a falha.Se a taxa de falha do produto for tomada como o valor característico de sua confiabilidade, é uma curva com o tempo de uso como abscissa e a taxa de falha como ordenada.Como a curva é alta em ambas as extremidades e baixa no meio, é um pouco como uma banheira, daí o nome "curva da banheira".
Horário de postagem: Mar-06-2023